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底部加熱模塊

底部加熱模塊

產(chǎn)品介紹:底部加熱模塊 包含預(yù)熱、主熱兩部份 加熱范圍:常溫~200℃。 誤差:0.1℃。 應(yīng)用 手機(jī)主板底部填充工藝 半導(dǎo)體陶瓷片圍壩、填充點(diǎn)膠

產(chǎn)品詳細(xì)

底部加熱模塊
包含預(yù)熱、主熱兩部份
加熱范圍:常溫~200℃。
誤差:±0.1℃。

應(yīng)用
手機(jī)主板底部填充工藝
半導(dǎo)體陶瓷片圍壩、填充點(diǎn)膠




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